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仪器简介:
薄膜热应力测量系统(薄膜应力仪,薄膜应力计,薄膜应力测试仪),测量光学设计MOS传感器荣获美国**(**号US 7,391,523 B1)!同时kSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee!
该设备已经广泛被全球知名高等学府(如:Harvard University 2套,Stanford University,Johns Hopkins University,Brown University 2套,Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute,西安交通大学,中国计量科学研究院,中科院微系统研究所,上海光机所等)、半导体制和微电子造商(如IBM.,Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC,Nissan ARC,Nichia Glass Corporation)等所采用;
同类设备:
薄膜应力测试仪(薄膜应力测量系统,薄膜应力计);
薄膜残余应力测试仪;
实时原位薄膜应力仪;
技术参数:
Film Stress Tester, Film Stress Measurement System,Film Stress Mapping System;
1.变温设计:采用真空和低压气体保护,温度范围RT~1000°C;
2.曲率分辨率:100km;
3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围:up to 300mm(可选);
4.XY双向扫描速度:可达20mm/s;
5.XY双向扫描平台扫描步进分辨率:2 μm ;
6.样品holder兼容:50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品;
7.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、全面积扫描;
8.成像功能:样品表面2D曲率、应力成像,及3D成像分析;
9.测量功能:曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等;
10.温度均匀度:优于±2摄氏度;
主要特点: 1.**技术:MOS多光束技术(二维激光阵列);
2.变温设计:采用真空和低压气体保护,温度范围RT~1000°C;
3.样品快速热处理功能;
4.样品快速冷却处理功能;
5.温度闭环控制功能,保证优异的温度均匀性和精度;
6.实时应力VS.温度曲线;
7.实时曲率VS.温度曲线;
8.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、全面积扫描;
9.成像功能:样品表面2D曲率成像,定量薄膜应力成像分析;
10.测量功能:曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等;
11.气体(氮气、氩气和氧气等)Delivery系统;
实际应用: